«ОПК» разработала технологию многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции

«Объединенная приборостроительная корпорация» разработала технологию многокристальной сборки сверхбольшой интегральной схемы на основе методов 3D-интеграции, на основе которой уже создан экспериментальный образец миниатюрного бортового модуля для космических аппаратов и авиационной техники. Технология, получившая кодовое название «Крутизна», рассчитана на создание принципиально новой для российского рынка продукции в области микроэлектроники — линейки быстродействующих миниатюрных многокристальных модулей вычислительных и управляющих устройств в сферах космоса и авиации. Также она позволит в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств.

По словам заместителя генерального директора «Объединенной приборостроительной корпорации» Андрея Чендарова, по данной технологии изготовлен бортовой модуль обработки, хранения и обмена информацией с внешними устройствами, который используется, например, в микроминиатюрных системах управления космических аппаратов. «Аналогов разработанного экспериментального бортового модуля на сегодняшний день в России нет. Работа выполнена с применением элементной базы современного уровня развития, новейших материалов для микроэлектронной техники и технологического оборудования. В производстве использовано 90 % отечественных элементов, в ближайших планах – довести этот показатель до 100 %» — отметил он.

В сообщении пресс-службы «ОПК» указывается, что технология на основе методов 3D-интеграции позволяет увеличить функциональность устройств на единицу площади и объема, повысить производительность устройств, снизить энергопотребление изделий, уменьшить их массогабаритные характеристики. В частности, разработчикам удалось снизить вес бортового модуля практически в 4 раза – с 38 грамм до 10 грамм – по сравнению с планарной технологией гибридных микросборок. Также в 3 раза уменьшаются габаритные размеры устройства – со 150 до 48 мм.

По мнению главного конструктора ОКР «Крутизна» Андрея Стоянова, в настоящее время технология может применяться параллельно планарной, но в перспективе должна сменить ее. «Запас производительности модуля, созданного по данной технологии, многократно превышает суммарную производительность входящих в него элементов. Это дает возможность в дальнейшем применять технологию с самыми современными и производительными элементами электронной компонентной базы – сверхбыстрыми микропроцессорами обработки сигнала, микроконтроллерами, схемами памяти большого объема и пр» — подчеркнул он.

Leave a Comment