РОСНАНО создаст инжиниринговые компании в области тонкопленочных и литейных технологий

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП) объявил отбор двух новых проектов технологических инжиниринговых компаний (ТИК): в области тонкопленочных технологий и в области литейных технологий.

Специализацией первой ТИК должно стать конструирование и производство установок для нанесения тонкопленочных покрытий, а также производство образцов и малых партий продукции с тонкопленочными покрытиями. В настоящее время тонкопленочные технологии активно применяются при производстве микроэлектронных устройств (в том числе МЭМС и НЭМС, используемых при создании различных датчиков), светодиодов,  дисплеев, а также защитных и оптических покрытий, сверхпроводников нового поколения, элементов солнечных батарей.

Прием заявок для участия в отборе ТИК в области тонкопленочных технологий будет проходить с 26 августа по 14 сентября 2015 года.

Вторая ТИК будет специализироваться на промышленном инжиниринге литейных технологий. Согласно конкурсной документации среди ее основных задач будет реализация проектов в области литейного производства — от проектирования до организации выпуска сложной литейной продукции, в том числе создание проектов перевооружения существующих производств. Актуальность данного направления обусловлена состоянием отрасли, где устаревшее и изношенное оборудование большинства литейных производств в России не позволяет обеспечить требования по качеству литых деталей. ТИК же должна восполнить потребность предприятий машиностроения в реализации проектов высокотехнологичного литья и литья изделий, обладающих заданной внутренней структурой.

Прием заявок для участия в отборе технологической инжиниринговой компании в области литейных технологий пройдет с 26 августа по 21 сентября 2015 года.

Подробнее по ссылке.

Leave a Comment